반응형 HBM메모리 관련주식 및 핵심공정 벨류체인 관련기업 HBM메모리 개요HBM (High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 사용되는 고대역 메모리입니다. 기존 DRAM보다 훨씬 빠른 속도를 제공하며, 이는 AI, 머신러닝 및 고성능 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에 이상적입니다.HBM은 기존 DRAM 모듈과는 달리 웨이퍼 수준 패키징(WLP) 기술을 사용하여 제조됩니다. 즉, 여러 개의 DRAM 다이를 얇은 실리콘 인터포저 위에 쌓아서 단일 패키지로 만듭니다. 이러한 구조 덕분에 HBM은 다음과 같은 장점을 제공합니다.높은 대역폭: HBM은 기존 DRAM 모듈보다 훨씬 넓은 메모리 대역폭을 제공합니다. 이는 프로세서가 메모리에 더 빠르게 액세스할 수 있음을 의미하며, 이는 시스템 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.낮은 전력 소비: HBM은.. 2024. 5. 29. HBM(High Bandwidth Memory) 구조와 작동 원리 HBM은 ‘High Bandwidth Memory’의 줄임말이며, 우리말로 직역하면 ‘고대역폭 메모리’라는 뜻입니다. 즉, 다른 메모리 반도체보다 대역폭이 높은 반도체 칩이라고 생각하면 쉽습니다. 인공지능(AI) 수요가 빠른 속도로 성장하면서 HBM 수요도 급격하게 상승하고 있습니다. 최첨단 메모리인 HBM에 대하여 알아보도록 하겠습니다. HBM 구조 HBM은 기존 DRAM 칩을 여러 층으로 쌓아 메모리 대역폭과 용량을 극대화하도록 설계되었습니다. 1) 주요 구성 요소 메모리 층: DRAM 칩으로 구성된 여러 층 베이스 플레이트: 메모리 층을 지지하고 전원 및 신호를 공급하는 역할 마이크로 범퍼: 메모리 층과 베이스 플레이트 사이의 간격을 유지하고 전기적 접촉을 보장하는 역할 인터포저: 메모리 층과 TS.. 2024. 3. 17. 이전 1 다음 반응형
