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HBM메모리 관련주식 및 핵심공정 벨류체인 관련기업
momopapa
2024. 5. 29. 16:06
HBM메모리 개요
- HBM (High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 사용되는 고대역 메모리입니다. 기존 DRAM보다 훨씬 빠른 속도를 제공하며, 이는 AI, 머신러닝 및 고성능 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에 이상적입니다.
- HBM은 기존 DRAM 모듈과는 달리 웨이퍼 수준 패키징(WLP) 기술을 사용하여 제조됩니다. 즉, 여러 개의 DRAM 다이를 얇은 실리콘 인터포저 위에 쌓아서 단일 패키지로 만듭니다. 이러한 구조 덕분에 HBM은 다음과 같은 장점을 제공합니다.
- 높은 대역폭: HBM은 기존 DRAM 모듈보다 훨씬 넓은 메모리 대역폭을 제공합니다. 이는 프로세서가 메모리에 더 빠르게 액세스할 수 있음을 의미하며, 이는 시스템 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
- 낮은 전력 소비: HBM은 기존 DRAM 모듈보다 훨씬 적은 전력을 소비합니다. 이는 시스템 전력 소비를 줄이고 발열을 감소시키는 데 도움이 됩니다.
- 작은 크기: HBM은 기존 DRAM 모듈보다 훨씬 작은 크기를 가지고 있습니다. 이는 시스템 공간을 절약하고 더 작고 더 효율적인 장치를 설계하는 데 도움이 됩니다.
HBM메모리 관련주
분류 | 업체명 | 모멘텀 | 수혜 강도 |
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장비 | 증착 | 원익IPS | 공정 스템 수 증가 High-k 유전막 침투율 증가에 따른 ALD 장비수요 증가 | ● |
주성엔지니어링 | ||||
유진테크 | ||||
검사 계측 |
인텍플러스 | HBM 검사 장비 수요 증가 | ● | |
파크시스템스 | EUV 마스크 리페어 장비 수요 증가 | ●●● | ||
어닐링 | HPSP | High-k 유전막 침투율 증가에 따른 고압 수소 어닐링 장비 수요 증가 | ●●● | |
HBM 후공정 |
한미반도체 | HBM 시장 확대에 따른 TC 본더 수요 증가 | ●●● | |
피에스케이홀딩스 | HBM 캐파 증설에 따른 디스컴 및 리플로우 장비 수요 증가 | ●●● | ||
에스티아이 | HBM 캐파 증설에 따른 리플로우 장비 수요 증가 | ●● | ||
테크윙 | HBM용 신규 큐브프로버 및 핸들러 장비 수요 증가 | ●●● | ||
디아이 | HBM용 번인 테스터 국산화 | ●●● | ||
와이씨 | HBM용 메모리 테스터 국산화 | ●●● | ||
이오테크닉스 | 레이저 다이싱 및 그루버 수요 증가 | ●● |
분류 | 업체명 | 모멘텀 | 수혜 강도 |
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소재, 부품 |
블랭크 마스크, 펠리클 |
에스앤에스텍 | EUV 장비 시장 개화에 따른 EUV용 펠리클 및 마스크 수요 증가 | ●● |
에프에스티 | EUV 장비 시장 개화에 따른 EUV용 펠리클 수요 증가 | ●● | ||
전구체 식각액 세정액 CMP슬러리 |
레이크머티리얼즈 | High-k 전구체인 하프늄 고객사 이원화 가능성 존재 | ●● | |
동진쎄미켐 | EUV용 감광액 국내 독점 | ●●● | ||
한솔케미칼 | 스템수 증가에 따른 세정액 수요증가 | ● | ||
솔브레인 | GAAFET용 초산계 에천트 및 HBM용 CMP 슬러리 수요 증가 | ●●● | ||
코팅 | 그린리소스 | 파운드리향 특수 코팅 수요 증가 | ●●● | |
코미코 | ●● | |||
디자인 | 에이디테크놀로지 | 삼성전자 파운드리 2 티어 팹리스 고객사 물량 확보 가능성 증가 | ●●●● | |
가온칩스 | ●●●● | |||
코아시아 | ●●● | |||
IP | 오픈엣지테크놀로지 | 삼성전자 파운드리향 IP 매출 증가 기대 | ●● | |
퀄리타스반도체 | ●● |
※ 출처 : 신영증권 리서치센터